黃金價格-隨著時鐘速度的增加需要信號調理

望望下一班商務航班上坐在你閣下的人。固然您的觀光套裝可能紛歧定包括它們,但他或者她的公函包庫可能包含PC或者PDA和不比家庭鉅細的口噴鼻糖大得多的手機。這類小型化以及便攜式產物的市場賡續增加,跨越其前幾個月的功效,正在推進外部毗鄰器的尺寸 – 就像繼電器以及開關的配套元件手藝中望到的那樣(DN11/3/97)。資料的前進,和新的制造手藝以及設計設置正在推進放大尺寸的積極。

現在,PCI規範總線毗鄰需求正在知足提高產物處置密度的巧巧計略。封裝改進裝備包含Elco(Huntingdon,PA)夾層卡毗鄰器體系,經由過程將PCI卡與8至15毫米高的并行重疊配對,可以定制主機CPU板。依據工程總監John Ashman的說法,這些板對板毗鄰采用堅忍的葉片打仗設置,可完成寧靜的夾層板共同。其餘PCI改編包含該公司的Compact PCI毗鄰器,

跟著挪移通訊以及其餘裝備(如PC以及PDA)將更多功效集成到愈來愈小的封裝中,Ashman指出,阻抗婚配的金屬屏障在將來可能還不夠。緣故原由是跟著時鐘速率的增長必要旌旗燈號療養。“規範引腳插座阻抗正在成為設計職員必需應答的阻抗估算的首要部門,”他說,由於其餘元件的阻抗正鄙人降。此外,對于很多電流毗鄰器,從毗鄰器到毗鄰器的阻抗紛歧致,而在未來,
由于很多毗鄰器的時鐘速率要求跨越300 MHz,阻抗婚配不僅包含線到線婚配,還包含旌旗燈號調整。是以每一行必要一個電感,電容或者電阻。“一切這些都必需與根本毗鄰器放在統一個外殼內,”Ashman增補道。“由于體積特別很是緊張,是以沒法增長阻抗婚配毗鄰器的尺寸。”在某些便攜式裝備中,I / O毗鄰器已經經是顯示屏后面的最大組件。“直到目前,由于本錢的緣故原由,阻抗婚配一向是戎行以及Cray的侈靡品,”Ashman說。作為第一步,

電源治理至關緊張跟著裝備的放大,可用的電源必需是husbanded。經由過程提高根本電池壽命,下降電源互連電阻以及下降板載功耗,可以延伸使用壽命。用電部件,例如PDA,包含微處置器,硬盤驅動器以及顯示器。跟著閃存庖代硬盤驅動器以及顯示效率的提高,毗鄰器可能成為高于目前約莫10%功率估算的首要流量。現在規範打仗式毗鄰器的電阻約為3 {OMEGA},金屬觸點的本錢較高,約為{OMEGA}。在未來,
資料以及新設計正在引領縮減範圍。具備較高介電常數的新型可流動聚合物可以在較薄的部門中模塑,以取得更慎密的針腳。壁厚靠近0.005英寸是可能的,低于阿誰三倍。Ashman增補說,在更薄的剪切(切割)邊沿上定位共同觸點而不是更寬的沖壓側會減小銷的寬度。
尺寸不是影響毗鄰器設計的獨一身分。跟著電子裝備愈來愈多地庖代很多運用中的機器體系,設計職員發明它們不是一對一的正確替換品。在諸如洗衣機以及洗碗機之類的裝備中,機器體系平日位于頂部面板以及門內,個中前提包含刻薄的暖量,濕度以及沖擊。為了在這些情況中生計,包含毗鄰器在內的電子裝備必需加倍堅忍且充沛密封。
AMP(哈里斯堡,賓夕法尼亞州)近來為其現有的Mate-N-Lok毗鄰器系列推出了防濺以及浸入式密封件。該體系使用TeflonTM密封模板環抱從每個毗鄰器半部的后端進去的電線,和具備三個脊的拔出件用于現實的毗鄰器接口。使用Teflon部件,若是毗鄰器松開,密封功效不會被損壞。作為可實用于現有毗鄰器的附件,每條配線的本錢僅為0.15美元,而公用毗鄰器的每條路線本錢為0.50美元。
M-N-Lok觀點的新改編Mini-Universal 2在毗鄰器塊的每一側都有一個模制銷,個中拔出了電線。每個銷都位于其線鎖帽的每側上的響應槽中,其造成共同接口。甚至在它們被咬合在一路以造成用于共同的脊狀毗鄰器之前,帽以及塊不克不及彼此移除并丟掉。奇特的注塑機在雙側和頂部以及底部都具備可動模具,許可在單個模具中臨盆附接的銷以及槽件。
性別曲折。一樣,Phoenix Contact(賓夕法尼亞州哈里斯堡)在其顛倒Mini-Combicon放大引腳間距接線端子毗鄰器中鋪示了設計legerdemain。曩昔可用于更大間距,更高功率的節制面板運用,這些PCB毗鄰器可經由過程適配器進行性別切換。這類可交換性許可很多板對板以及板/線共同布置以及幾何外形,和線對線共同。無需變動原始電纜或者電路板毗鄰的性別。
最后,這些裝備的用戶可能正在探求哪些毗鄰器開發?Poly-Flex Circuits(克拉斯頓,羅德島州)營銷司理Robert Boyes供應了一個概念。“對于柔性電路制造商而言,間接互連多個電路板是將來幾年的驅動身分,”他說。這類電路的厚度減小以及復雜性的增長將決定“柔性友愛”的毗鄰器 – 即,不必要複雜且低廉的附加封裝來使“柔性”順應剛性板或者其餘電子硬件。
MEMS這個詞
毗鄰器制造商持續推進引腳數目增長以及引腳間距降低,同時必要順應賡續增加的數據速度。依據AMP公司手藝辦公室(賓夕法尼亞州哈里斯堡)的主管兼高等手藝垂問Barry Cammarata的說法,活著紀之交之后,應當有新的手藝可以將引腳數目以及密度和時鐘頻率提高幾個數目級。 。
“在五年內,IC插座的I / O數目將在2,000到3,000之間,”他指出。“由于這么多的銷釘,拔出以及插入的力要求太大,必要轉換到更復雜,更低廉的零力設計。”時鐘頻率從當前數字到GHz范圍最少增長三倍 – 規則旌旗燈號特徵,包含串擾,開關噪聲,串聯以及并聯終端 – 增長了毗鄰器設計的復雜性。
辦理這些樞紐互連成績的一種手藝集是基于集成電路制造手藝的MicroElectroMechanical Systems(MEMS)。“固然集成電路行使硅的電氣特徵,但MEMS器件行使了機器以及電氣特徵,”Cammarata指出,“包含微型電機,泵,開關,履行器,傳感器以及鏡子 – 一切這些都可以與CMOS電子電路集成在統一芯片上。“
MEMS微加工要領包含:
經由過程蝕刻往除硅晶片資料的批量微機器加工。
捐軀外觀微機器加工,其將資料增添到晶片外觀并從晶片外觀移除它們。平日,將二氧化硅層氣相沉積在外觀上,然后化學蝕刻成所需的外形。
Lithogafie Galvanik Abeforming(LIGA) – 來自德國的光刻,電鑄以及成型 – 使用X射線光刻,微電鍍以及微成型在硅上創立具備亞微米分辨率的“高”佈局。這些佈局具備幾微米的橫向尺寸以及高達1,000微米的高度。
現在,為了淘汰毗鄰器引腳間距,一些公司正在開發具備Z軸活動但沒有X軸或者Y軸打仗擦拭的“Z軸”打仗安裝。Cammarata說,這些是“與凸點,點或者對打仗點的打仗”,引腳間距低至0.1 mm。“MEMS微電子器件可以將引腳間距從Z軸器件的引腳間距下降100到1,000倍,同時堅持優秀的機器以及電氣特徵。
MEMS微通道可以在很寬的電壓范圍內事情,從將來很多互連中預期的1V如下到某些機器履行器所需的數百伏電壓。它們的片上電子裝備可以知足極高速旌旗燈號的很多刻薄要求。
下一代。但Cammarata透露表現,縱然在MEMS成熟之前,繼任者正在敏捷轉向手藝範疇。這類新的碳 – 而不是硅基手藝可以將電子以及機器組件的尺寸減小到分子尺度。它取決于富勒烯的物理以及化學性子 – 富勒烯的一種情勢 – 六角形中60個原子的球形晶格佈局中的碳。該佈局被稱為buckminsterfullerene(或者“buckyballs”),由於它與Buckminster Fuller創立的測地圓頂類似。“
固然純C60是盡緣體,然則一旦巴基球摻雜有堿金屬,它們就會導電,并且填充佈局釀成3-D無機導體。“這註解造成單片,納米電子器件或者體系的可能性,除了光電導,發光或者磁阻特徵外,還具備盡緣,半導體,導電或者甚至超導特徵的地區,”Cammarata說。
至于這類體系外部以及之間的互連,他指出富勒烯可以包含具備增長的碳原子數的佈局。“跟著更多的原子被包含在內,球體伸長并釀成帶帽的管子,也多是啟齒型的。稱為”buckytubes“或者”nanoubes“,它們比鋼更堅忍,并且有人猜想它們終極會臨盆進去。所需長度,公里及以上!Cammarata得出論斷:“在室溫下導電率為銅的10到100倍的納米管是可能的。